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按 IC 研发流程组织能力包,覆盖规格、RTL、验证、综合、物理实现、签核和自动化。

27 个 Skill官方 / 已审核支持 Codex / Claude Code / Cursor

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C

CDC/RDC 审查助手

93
签核与交付v1.0.0

面向多时钟、多复位设计审查 clock domain crossing 与 reset domain crossing 风险,输出同步策略、waiver 证据和签核前闭环清单。

CDCRDCResetSignoff
已验证132
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D

DFT/Scan 准入审查

86
签核与交付v1.0.0

审查 scan chain、test mode、clock/reset、memory BIST、wrapper、ATPG 约束和可测试性风险,帮助前后端在 DFT 前完成交接。

DFTScanATPGTest
已验证88
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L

LEC 等价检查助手

89
签核与交付v1.0.0

围绕 RTL-to-gate、ECO 和约束变化准备 formal equivalence checklist,定位 non-equivalent、unmapped、blackbox 与约束不一致问题。

LECFormalECOSignoff
已验证97
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U

UPF 低功耗审查

90
签核与交付v1.0.0

审查 power domain、isolation、level shifter、retention、power state table 与 RTL/Floorplan/STA 的一致性,减少低功耗签核返工。

UPFLow PowerIsolationRetention
已验证118
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签核报告审查

92
签核与交付v1.1.0

汇总 STA、CDC/RDC、LEC、Lint、DFT、功耗和物理验证报告,识别真正影响 tapeout 或交付的 blocker 与证据缺口。

SignoffSTACDCLEC
已验证159
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